公司投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园每股收入。0.68亿元同比下降46.69%金博股份（688598）公司先进碳基复合材料产品在半导体领域的应用具有广阔的市场前景。11.11亿元同比增长39.77%天岳先进（688234）公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商。从事碳化硅衬底的研发、生产和销售。从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售。中微公司（688012）露笑科技（002617）公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园。一、半导体板块细分龙头1.EDA软件（电子设计自动化）国产龙头。公司主营先进碳基复合材料及产品。半导体自动化测试系统的研发。长电科技（600584）22.硅片国产龙头。公司亮点。包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目。国睿科技（600562）、四创电子（600990）8.触控与指纹识别芯片国产龙头。京东方A（000725）、TCL科技（000100）13.IGBT国产龙头。公司已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三每股收入。
一、半导体板块细分龙头
1.EDA软件（电子设计自动化）
国产龙头：华大九天（未上市）
2.存储芯片
国产龙头：兆易创新（603986）、北京君正（300233）
3.CPU-处理器
国产龙头：龙芯中科（未上市）
4.GPU-图形处理器
国产龙头：景嘉微（300474）
GPU被国外三巨头垄断，分别是英特尔（63%）、英伟达（18%）、AMD（19%），其他公司微乎其微，甚至可以忽略。
5.MCU-微控制器
国产龙头：兆易创新（603986）
6.FPGA-半定制电路芯片
国产龙头：紫光国微（002049）、复旦微电（688385）
7.DSP-数字信号处理器
国产龙头：国睿科技（600562）、四创电子（600990）
8.触控与指纹识别芯片
国产龙头：汇顶科技（603160）
9.射频前端芯片
国产龙头：卓胜微（300782）
10.模拟芯片
国产龙头：圣邦股份（300661）
11.LED
国产龙头：三安光电（600703）
12.miniLED
国产龙头：京东方A（000725）、TCL科技（000100）
13.IGBT
国产龙头：斯达半导（603290）
14.MOSFET
国产龙头：华润微（688396）
15.功率二极管
国产龙头：扬杰科技（300373）
16.晶闸管
国产龙头：捷捷微电（300623）
17.晶振
国产龙头：泰晶科技（603738）
18.MLCC-片式多层陶瓷电容
国产龙头：风华高科（000636）
19.MEMS-传感器
国产龙头：敏芯股份（688286）
20.代工制造
国产龙头：中芯国际（688981）
21.封装测试
国产龙头：长电科技（600584）
22.硅片
国产龙头：沪硅产业（688126）、立昂微（605358）
23.光刻胶
国产龙头：南大光电（300346）
24.电子特气
国产龙头：华特气体（688268）
25.湿电子化学品
国产龙头：江化微（603078）
26.靶材
国产龙头：有研新材（600206）、江丰电子（300666）
27.CMP抛光材料
国产龙头：安集科技（688019）（抛光液）、鼎龙股份（300054）（抛光垫）
28.氮化镓GaN
国产龙头：英诺赛科（未上市）
29.碳化硅SiC
国产龙头：露笑科技（002617）
30.光刻机
国产龙头：上海微电子（未上市）
31.刻蚀机
国产龙头：中微公司（688012）
露笑科技（002617）
公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿元。
主营业务：碳化硅业务、漆包线业务、光伏发电业务和新能源汽车相关业务。
公司亮点：公司投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园
每股收入：-0.02元，总市值：278.07亿，市净率：4.52
营业总收入： 8.10亿元 同比下降7.57%
京泉华（002885）
公司电源适配器类的系列产品适用于多款电子产品，其中氮化镓技术产品PD 65W快充电源适配器已经开始批量生产；公司规划了一系列氮化镓技术产品，后续会陆续推出更多的产品应用到相关领域。
主营业务：主要从事磁性元器件、电源及特种变压器研发、生产及销售业务。
公司亮点：国内磁性元器件行业的引领者
每股收入：0.31元，总市值：81.54亿，市净率：9.71
营业总收入： 11.11亿元 同比增长39.77%
天岳先进（688234）
公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。
主营业务：从事碳化硅衬底的研发、生产和销售。
公司亮点：公司已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三
每股收入：-0.11元，总市值：444.28亿，市净率：8.26
营业总收入： 0.68亿元 同比下降46.69%
金博股份（688598）
公司先进碳基复合材料产品在半导体领域的应用具有广阔的市场前景。唯一一家入选工信部第一批专精特新“小巨人”名单的先进碳基复合材料制造企业；公司主营先进碳基复合材料及产品，主要产品单晶拉制炉热场系统系列重点应用于光伏晶硅制造领域。
主营业务：从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售。
公司亮点：独家或以第一起草单位身份牵头制定了5项国家行业标准
每股收入：2.20元，总市值：346.05亿，市净率：6.73
营业总收入： 4.50亿元 同比增长125.8%
华峰测控（688200）
在宽禁带半导体测试方面，公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题，并已成功量产。公司已成为我国目前为数不多的成功打入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商。
主营业务：半导体自动化测试系统的研发,生产和销售。
公司亮点：主营半导体自动化测试系统，获“第五届中国半导体创新产品和技术”荣誉
每股收入：1.99元，总市值：211.81亿，市净率：8.05
营业总收入： 2.59亿元 同比增长124.05%
斯达半导（603290）
公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资 22,947 万元，投资建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
主营业务：以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。
公司亮点：国内IGBT领域领军企业，国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商
每股收入：0.89元，总市值：702.27亿，市净率：13.63
营业总收入： 5.42亿元 同比增长66.96%
#美股集体走高，纳指自低位反弹超两成# #港股再度走低，行业板块全线下跌# $苏州固锝(SZ002079)$ $通富微电(SZ002156)$