韦尔股份、卓胜微、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、思瑞浦功率半导体。纳芯微、比亚迪半导体、韦尔股份、矽杰微、晶方科技储存芯片。斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电国内制程领先的龙头。兆易创新、瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、恒玄科技、中颖电子、富瀚微、晶晨股份设计细分龙头。江丰电子国内IP及设计服务龙头芯原股份EDA。长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等专注于存储封装的深科技依托组装优势新切入SiP/AiP封装。北方华创、拓荆科技半导体测试设备。彤程新材、晶瑞股份、上海新阳、南大光电等湿电子化学。士兰微、时代电气、斯达半导、宏微科技、新洁能、东微半导、闻泰科技、比亚迪半导体模拟芯片。歌尔股份半导体设备平台型厂商。景旺电子、沪电股份、世运电路。沪硅产业和立昂微国内抛光液龙头。北方华创国产刻蚀设备龙头。风华高科、泰晶科技、顺络电子、可立克、江海股份PCB。聚辰股份、复旦微电、普冉股份、北京君正、兆易创新连接器。
MCU/SoC 主控芯片厂商： 兆易创新、瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、恒玄科技、中颖电子、富瀚微、晶晨股份
设计细分龙头： 韦尔股份、卓胜微、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、思瑞浦
功率半导体： 斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电
国内制程领先的龙头：中芯国际
特色工艺代工龙头：华虹半导体
第三代化合物半导体代工领域：三安光电
受益于行业景气上行周期的封测龙头：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等
专注于存储封装的深科技
依托组装优势新切入 SiP/AiP 封装：立讯精密
专注于 SiP 封装：环旭电子
MEMS 麦克风封装龙头：歌尔股份
半导体设备平台型厂商：北方华创
国产刻蚀设备龙头：北方华创、拓荆科技
半导体测试设备：华峰测控
清洗设备：盛美上海
抛光机：华海清科
涂胶显影：芯源微
离子注入：万业企业
硅片龙头：沪硅产业和立昂微
国内抛光液龙头：安集科技
CMP抛光垫龙头：鼎龙股份
IC 载板：深南电路和兴森科技
国内光刻胶：彤程新材、晶瑞股份、上海新阳、南大光电等
湿电子化学：江化微
前驱体：雅克科技
靶材：江丰电子
国内 IP 及设计服务龙头芯原股份
EDA ：华大九天、概伦电子、广立微电子
功率半导体：士兰微、时代电气、斯达半导、宏微科技、新洁能、东微半导、闻泰科技、比亚迪半导体
模拟芯片：思瑞浦、力芯微
传感器芯片：纳芯微、比亚迪半导体、韦尔股份、矽杰微、晶方科技
储存芯片：聚辰股份、复旦微电、普冉股份、北京君正、兆易创新
连接器：电连技术、瑞可达、博威合金
Tier1及智能化：京东方、三安光电、东软集团、立讯精密、湘油泵、菱电电控
被动元器件：风华高科、泰晶科技、顺络电子、可立克、江海股份
PCB：景旺电子、沪电股份、世运电路