国内塑封设备知名企业公司是国内半导体封装及塑料挤出成型智能制造装备领域知名企业。公司已成为通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控。在半导体封装装备领域。先进封装打开成长空间公司是直写光刻设备龙头。半导体设备取得突破公司在电子热工领域处于领先地位。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序。国内半导体划片机设备龙头公司已成为半导体封测设备以及关键零部件领域龙头企业。
先进封装，新风口？（附相关龙头股详解）
原创 海涵财经 2023-07-19 06:30 发表于澳大利亚
粉丝福利：表格《封装测试营收与订单的公司整理》
一. 消息面汇总
今年最强主线是AI行情，最炸的是算力细分，核心企业是英伟达，带来了光模块、PCB、服务器、国产算力等机会……算力水涨船高、挖了个遍后，随着周期拐点明朗，“存力”崛起，核心是海力士HBM，相关企业也热力四射……
继算力、存力之后，芯片封装的“封力”也走到聚光灯下。近期AI GPU供不应求，主要瓶颈环节就在于CoWoS封装产能不足。
在以英伟达为首的AI芯片巨头需求推动下，先进封装需求水涨船高，扩产蓄势待发。
英伟达近期紧急向台积电追加CoWoS先进封装订单，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢。
7月18日，半导体封测板块多股走强。甬矽电子涨超12%，晶方科技涨停，汇成股份、伟测科技、通富微电、气派科技涨超5%，利扬芯片、大港股份、华天科技、长电科技跟涨。
二，什么是先进封装？
半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。
迄今为止，全球集成电路封装技术一共经历了五个发展阶段。通常认为，前三个阶段属于传统封装，第四、五阶段属于先进封装。当前的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，且正在从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）转型。
与传统封装相比，先进封装采用非焊接形式封装，应用场景主要适用于存储器、CPU和GPU等，在先进封装工艺中，除了需要用到传统的封测设备，还需要使用晶圆制造前道工艺的部分设备。并存在技术难度大、研发成本高、应用场景较少等缺陷。
三. Chiplet：先进封装技术代表
Chiplet又称芯粒，是将复杂芯片拆解成具有单独功能的小芯片单元die，通过die-to-die将模块芯片和底层芯片封装组合在一起。
通过Chiplet技术，使用10nm工艺制造出来的芯片，可以达到7nm芯片的集成度，且研发投入和生产投入则少的多。
Chiplet主要优势：
（1）提高芯片良率：更高算力需求使得芯片面积急剧增大，芯片良率随着芯片面积增大而下降。
（2）降低设计复杂度和设计成本：Chiplet将小芯片组合封装形成一个大的单片芯片。利用小芯片的低工艺可以有效降低成本。
（3）降低芯片制造成本：不同的芯粒可以选择合适的工艺制程分开制造，不需要全部都采用先进制程在一块晶圆上制造。
四.Chiplet市场格局
全球范围英特尔、台积电目前处于技术领先位置：
台积电推出了InFO、CoWoS、SoIC等先进封装技术；英特尔推出了EMIB、Foveros、Co-EMIB等。
国内华为、北极雄芯、壁仞科技、寒武纪、芯动科技等厂商也在加速Chiplet产品研发；长电科技、通富微电、华天科技等封测厂商已具备Chiplet量产能力。
五，先进封装受益标的
1，芯碁微装：直写光刻设备龙头，先进封装打开成长空间
公司是直写光刻设备龙头。公司成立于 2015 年，以直写光刻底层技术为核心，发展 PCB、泛半导体、光伏铜电镀三大领域。直写光刻是应用广泛的图形化工艺，公司技术在该领域处于领先水平，是以微纳直写光刻技术为核心的平台型企业。
2，新益昌：国产固晶机龙头，半导体固晶机快速发展
公司是国内固晶机龙头。公司成立于 2006 年，目前公司已经成为国内LED 固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，成功进入了半导体固晶机和MiniLED 固晶机市场。此外，公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度读数头及直线电机、音圈电机等已经实现自研自产，是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。
3，光力科技：国内半导体划片机设备龙头
公司已成为半导体封测设备以及关键零部件领域龙头企业。2016 年以来公司通过持续收购 LP、LPB、ADT 等公司迅速进入了半导体划片机及核心零部件空气主轴领域，根据公司 2022 年 4 月 12 日发布的投资者调研纪要，公司的半导体划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至 0.1 微米的控制精度，处于业内领先水平。公司有望充分受益于行业国产替代。
4，快克智能：电子装联设备龙头，布局半导体封测打开成长空间
电子装联设备龙头，布局半导体封测设备。公司布局电子装联精密焊接设备多年，2022 年荣获国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”。公司立足于国家半导体设备国产化战略方向，通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，多措并举打造国产化功率半导体封装核心设备，主要产品包括 IGBT 固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备等。
5，劲拓股份: 电子热工设备领先，半导体设备取得突破
公司在电子热工领域处于领先地位，被行业协会授予“SMT 领域龙头企业”，回流焊设备获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证。公司自主研发的检测设备和自动化设备实现对电子热工设备的辅助和功能扩展，丰富了公司产品的应用场景，与电子热工设备配合为客户提供覆盖电子产品 PCB 生产过程中插件、焊接和检测的整套系统解决方案。
6, 耐科装备: 国内塑封设备知名企业
公司是国内半导体封装及塑料挤出成型智能制造装备领域知名企业。在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司半导体封装设备与国际一流品牌如日本 TOWA、YAMADA 等同类产品的差距正逐渐缩小。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。在挤出成型装备领域，产品远销全球 40多个国家和地区，服务于德国 Profine GmbH、美国 Eastern WholesaleFence LLC、比利时 Deceuninck NV 等众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。
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