精测电子（龙头）、华峰测控、长川科技十、半导体设备。长川科技（龙头）封装测试封装材料。半导体封装核心材料。半导体产业链主要包括设计、制造、封装与测试三大环节与半导体设备及材料两大支柱产业。康强电子（龙头）封测设备。伟测科技（龙头）、利扬科技、长川科技。康强电子（封测材料龙头）十、引线框架。中国南大光电（龙头）、容大感光、上海新阳、晶瑞股份、彤程新材、飞凯材料三、CMP（化学机械抛光）抛光材料。美国陶氏抛光垫占据全球市场80%份额。盛美文化（龙头）、至纯科技、富乐德七、CMP（化学机械抛光）抛光设备。周末我整理了一份半导体材料和设备全产业链。康强电子半导体设备一、刻蚀机。老司机可以测试核心趋势标的反复情况。半导体材料。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节。
周五市场瀑布跌下来，全网的老师都在普及下跌的原因，消息解读、技术分析等等。一波分析猛如虎，自己站在山顶上有啥用呢？#公募基金Q1加仓AI相关板块# $中科曙光(SH603019)$ $高澜股份(SZ300499)$ $寒武纪-U(SH688256)$
人工智能核心高标滞涨明显，总成交额维持在一万亿水平，突破3400难度是极大的，稍微有点经验的都知道拉银行、石油就没什么好事。
小圈子的伙伴们听我的建议都能躲过大跌，很多人都是上升期唯唯诺诺，下跌期重仓猛干，其实这是节奏把握错了。
现阶段，科技经过一波轮动炒作，趋势核心标的一次结构直接A下来的概率不大。接下来会有反复的机会，比如10均线的反抽，20均线的反弹，就看你怎么去制定参与策略了。
大阴之下新手建议观察企稳状态，老司机可以测试核心趋势标的反复情况，找到锚定的标准（止损点位）。新手和老司机最大的区别就是会制定止损的条件。
周末我整理了一份半导体材料和设备全产业链，细分个股和行业龙头。希望能对大家有所帮助，欢迎点赞+转发，感谢支持。
我国目前半导体自给率严重不足，并且面临着艰难的卡脖子问题。要了解这个问题出在哪里，我们首先需要了解一下半导体产业链。
半导体产业链主要包括设计、制造、封装与测试三大环节与半导体设备及材料两大支柱产业。
今天重点讲半导体设备和材料两大分支。
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。
4月份，无论有没有急跌，你都该播种了，5月中线已经开始发酵，能不能把握住新的一波行情，就要看跟谁的思路去走了，超跌85%以上，股价不到10块，严重被低估，预计空间在60%，盘中实时提醒入场！ 你只管领略策略，安心抄作业 吃大肉！近期的佰维存储，源杰科技，趋势还是不错的！徕溦：wbb 7八八5，住明：球，别的不用多说了 本条内容能够展多久，就看大家的运气了，好票每天都有，新的标的开始。
半导体材料在晶圆制造过程中的应用：
半导体材料：
一、硅片：晶圆制造的核心材料，全球硅片供应商基本由日本信越、胜高、台湾环球晶圆、德国世创、韩国SK siltron所垄断。
中国沪硅产业（龙头）、TLC中环、立昂微、神工股份。另外两家是做硅材料的，中晶科技和有研硅
二、光刻胶：日本占据市场72%的份额。中国南大光电（龙头）、容大感光、上海新阳、晶瑞股份、彤程新材、飞凯材料
三、CMP（化学机械抛光）抛光材料：安集科技（抛光液）、鼎龙股份（抛光垫），美国陶氏抛光垫占据全球市场80%份额。
四、溅射靶材：江丰电子（龙头）、有研新材、隆华科技、阿石创
五、电子特气：华特气体（龙头）、雅克科技、南大光电、金宏气体、昊华科技、派瑞特气、和远特气
六、湿电子化学品：江化微（龙头）、晶瑞电材
七、封装基板（IC）载板：深南电路
八、光掩膜板：无锡华润、无锡中微（未上市），清溢光电（龙头）、路维光电
九、键合丝：半导体封装核心材料，康强电子（封测材料龙头）
十、引线框架：康强电子
半导体设备
一、刻蚀机：北方华创、中微公司
二、光刻机：上海微电子（未上市），全球阿斯麦ASML一家独大。
三、薄膜淀积：PVD（化学气相沉淀）北方华创、CVD（物理气相沉淀）拓荆科技
四、离子注入机：万业企业（万业旗下的凯世通），龙头
五、涂胶显影设备：芯源微（龙头）
六、清洗设备：盛美文化（龙头）、至纯科技、富乐德
七、CMP（化学机械抛光）抛光设备：华海清科（龙头）
八、去胶设备：盛美文化
九、测试机：精测电子（龙头）、华峰测控、长川科技
十、半导体设备：北方华创（龙头）
十一、高纯工艺设备：中材科技（龙头）
十二、分选机：长川科技（龙头）
封装测试
封装材料：康强电子（龙头）
封测设备：金海通、文一科技
封测：长电科技（龙头）、通富微电、华天科技、晶方科技，前十个也叫封测四少，甬矽电子、大港股份、汇成股份、气派科技、深科技
成品测试：伟测科技（龙头）、利扬科技、长川科技