本文内容会根据当前个股实际情况分列$通富微电(SZ002156)$国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。$长电科技(SH600584)$世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头。全球少数全面掌握通用性智能芯片及基础系统软件核心技术的企业。$寒武纪-U(SH688256)$科创板AI芯片第一股。是将一类满足特定功能的die通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起。全球智能芯片领域的先行者。还有一些不算是龙头的资金流入流出情况较好的个股。形成一个系统芯片（Soc芯片）。华润微688396拥有完整的半导体产业链富满微300671高性能模拟及数模混合集成电路设计企业劲拓股份300400致力于专用设备的研发。不过长电科技近两年没有过走妖的情况。为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。业务覆盖了高中低各种集成电路封测。目前的板块龙头。先进封装（Chiplet）俗称芯粒。如果有什么个股（沪深主板）想交流的也欢迎评论区留言。
先进封装（Chiplet）俗称芯粒，是将一类满足特定功能的die通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。
本文内容会根据当前个股实际情况分列
$通富微电(SZ002156)$
国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，目前的板块龙头，市场辨识度极高。
$寒武纪-U(SH688256)$
科创板AI芯片第一股，全球智能芯片领域的先行者，全球少数全面掌握通用性智能芯片及基础系统软件核心技术的企业。
$长电科技(SH600584)$
世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测，为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
不过长电科技近两年没有过走妖的情况，主要以波段趋势为主。
还有一些不算是龙头的资金流入流出情况较好的个股。
华润微688396
拥有完整的半导体产业链
富满微300671
高性能模拟及数模混合集成电路设计企业
劲拓股份300400
致力于专用设备的研发，生产和销售国家级高新技术企业
本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。
如果有什么个股（沪深主板）想交流的也欢迎评论区留言，看到的话都会回复的哦