国内半导体设备龙头。纳芯微、比亚迪半导体、韦尔股份、矽杰微、晶方科技储存芯片。国内抛光液龙头安集科技。兆易创新、瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、恒玄科技、中颖电子、富瀚微、晶晨股份。富瀚微、全志科技、国科微功率半导体。受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。中微公司、北方华创、万业企业、长川科技、至纯科技智能控制器。国内龙头老二通富微电。国产刻蚀设备龙头中微公司。韦尔股份、卓胜微、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、思瑞浦。景旺电子、沪电股份、世运电路芯片细分领域龙头个股汇总表。长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技IC分销。闻泰科技、苏州固锝、扬杰科技、捷捷微电、士兰微、华微电子、台基股份电源管理芯片。电子化学品及液晶材料领域双龙头。国产半导体测试设备龙头。
一、上游芯片设计产业链
韦尔股份 汇顶科技 澜起科技
兆易创新 卓胜微 紫光国微
圣邦股份 北京君正 乐鑫科技
博通集成 全志科技 上海贝岭
国科微 富瀚微 中颖电子
景嘉微 富满电子 晶丰明源
华胜天成 纳思达
二、上游半导体设备产业链
中微公司:等离子刻蚀国产龙头。
北方华创:国内半导体设备龙头。
芯源微:国内唯一的涂胶显影设备厂商。
长川科技:国产半导体测试设备龙头。
至纯科技:国内高纯工艺系统领域的龙头。
晶盛机电:国内单晶硅设备龙头。
万业企业:离子注入机龙头。
三、上游半导体材料产业链
江化微:国内湿电子化学品领军企业。
中环股份:硅片龙头。
阿石创:国内镀膜材料稀缺的。
上海新阳:国内晶圆级化学品龙头企业。
上海新阳、晶瑞电材、南大光电：光刻胶三剑客。
江丰电子:国内高纯溅射靶材行业龙头。
鼎龙股份:国内CMP抛光垫龙头。
飞凯材料:电子化学品及液晶材料领域双龙头。
沪硅产业:大陆硅片龙头。
四、中游晶圆制造产业链
中芯国际: A股半导体领域最稀缺核心资产。
三安光电:国内LED芯片绝对龙头企业。
扬杰科技:功率分立器件国产化的排头兵。
闻泰科技:并购安世半导体后成为行业龙头。
捷捷微电:公司属于国内晶闸管龙头企业。
露笑科技:第三代半导体碳化硅行业投资规模龙头。
士兰微:功率半导体龙头。
五、下游封装测试产业链
长电科技:世界前十大封测企业，国内龙头老大。
华天科技:世界前十大封测企业，国内龙头老二
通富微电:国内龙头第三。
晶方科技:细分封测龙头，国内最大的摄像头芯片封测企业。
深科技:细分封测龙头，是国内最大的内存芯片封测企业。
芯片领域龙头股盘点：
1、设计/IDM：
MCU/SoC 主控芯片厂商： 兆易创新、瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、恒玄科技、中颖电子、富瀚微、晶晨股份；
设计细分龙头：韦尔股份、卓胜微、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、思瑞浦；
功率半导体：斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电；
2、代工：
国内制程领先的龙头中芯国际；
特色工艺代工龙头华虹半导体；
第三代化合物半导体代工领域的三安光电；
3、封测：
受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等，
专注于存储封装的深科技，依托组装优势新切入 SiP/AiP 封装的立讯精密；
专注于 SiP 封装的环旭电子，以及 MEMS 麦克风封装龙头歌尔股份等；
4、设备/材料：
半导体设备平台型厂商北方华创；
国产刻蚀设备龙头中微公司；
半导体测试设备华峰测控；
硅片龙头沪硅产业和立昂微；
国内抛光液龙头安集科技；
CMP抛光垫龙头鼎龙股份；
IC 载板深南电路和兴森科技；
国内光刻胶 彤程新材、晶瑞股份、上海新阳、南大光电等。
5、EDA/IP
国内IP 及设计服务龙头芯原股份
EDA 公司华大九天和概伦电子。
功率半导体：士兰微、时代电气、斯达半导、宏微科技、新洁能、东微半导、闻泰科技、比亚迪半导体
模拟芯片：思瑞浦、力芯微
传感器芯片：纳芯微、比亚迪半导体、韦尔股份、矽杰微、晶方科技
储存芯片：聚辰股份、复旦微电、普冉股份、北京君正、兆易创新
连接器：电连技术、瑞可达、博威合金
Tier1及智能化：京东方、三安光电、东软集团、立讯精密、湘油泵、菱电电控
被动元器件：风华高科、泰晶科技、顺络电子、可立克、江海股份
PCB：景旺电子、沪电股份、世运电路
芯片细分领域龙头个股汇总表：
MEMS：汉威科技、耐威电子、华灿光电
指纹识别芯片：汇顶科技
射频前端芯片：卓胜微
视频解码芯片：富瀚微、全志科技、国科微
功率半导体：闻泰科技、苏州固锝、扬杰科技、捷捷微电、士兰微、华微电子、台基股份
电源管理芯片：上海贝岭、韦尔股份、圣邦股份、全志科技、富满微、智光电气
图形处理器：景嘉微
单片机：乐鑫科技、中颖电子
红外传感：睿创微纳、高德红外、大立科技、森霸传感
CPU：北京君正、全志科技、欧比特
晶圆加工：中芯国际、华虹半导体
封装：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技
IC分销：润欣科技、深圳华强、力源信息、英唐智控
封装材料：上海新阳、康强电子
半导体检测：苏试试验、精测电子
洁净室：新纶新材、亚翔集成
设备：中微公司、北方华创、万业企业、长川科技、至纯科技
智能控制器：和而泰、拓邦股份
打印耗材：鼎龙股份、纳思达
半导体材料：三安光电、云南锗业、耐威电子
溅射靶材：江丰电子、阿石创、有研新材、隆华科技
电子特种气体：雅克科技、凯美特气
光刻胶：安集科技、上海新阳、强力新材、晶瑞股份、南大光电、扬帆新材、江化微、万润股份
印制电路板：博敏电子、中京电子、明阳电路。沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、依顿电子、奥士康、超声电子、世运电路、兴森科技、崇达技术、胜宏科技
印制电路板油墨：容大感光、广信材料
柔性电路板：弘信电子、东山精密
覆铜板：生益科技、华正新材
MLCC：火炬电子、三环集团、风华高科、鸿远电子
电极箔：东阳光、海星股份
继电器：宏发股份
电容：宏达电子、江海股份、艾华集团、法拉电子
电感：麦捷科技、顺络电子
电子焊接设备：快克股份、劲拓股份
交换机：星网锐捷
光通信：光迅科技、中际旭创、天孚通信
$碧桂园(02007)$ $腾讯控股(00700)$ $以岭药业(SZ002603)$
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