Chiplet将进一步提升晶圆测试需求半导体芯片测试分为晶圆测试（WAT/CP）和终测（FT）两个环节。关注国产测试探针龙头MEMS精密零部件和FT测试探针龙头。主要产品包括MEMS精微电子零部件系列产品、半导体FT芯片测试探针等。这进一步增加了对于CP测试探针的需求。定增布局MEMS工艺CP测试探针。Chiplet浪潮来袭半导体制程逼近物理极限。Chiplet采用多个小芯片合封。前瞻布局CP和基板测试探针。公司在FT测试探针领域身位突出。投资建设MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级晶圆测试探针研发量产项目。收入增长稳健和林微纳是专注于微型精密制造的国家高新技术企业。国产测试探针龙头扬帆起航2021年11月20日公司发布公告。半导体FT测试探针更得到全球GPU龙头英伟达认可。芯片良率也难以得到保障。提升了芯片良率、降低了制造成本。
【财通电子】和林微纳：Chiplet浪潮来袭，关注国产测试探针龙头
MEMS精密零部件和FT测试探针龙头，收入增长稳健
和林微纳是专注于微型精密制造的国家高新技术企业。主要产品包括MEMS精微电子零部件系列产品、半导体FT芯片测试探针等。公司MEMS产品下游客户包括ADI、楼氏、英飞凌等国际知名企业，成长稳健。半导体FT测试探针更得到全球GPU龙头英伟达认可，近期亦导入多家国内外核心客户，收入快速增长。
制程接近物理极限，Chiplet浪潮来袭
半导体制程逼近物理极限，进一步突破需要高昂的设备投入，芯片良率也难以得到保障。Chiplet采用多个小芯片合封，在相同制程下提升了系统集成度，提升了芯片良率、降低了制造成本。目前，AMD、Intel、Nvidia等国际龙头企业纷纷布局Chiplet，Chiplet或将成为未来高算力芯片的主要形式。
Chiplet将进一步提升晶圆测试需求
半导体芯片测试分为晶圆测试（WAT/CP）和终测（FT）两个环节。在晶圆测试环节，对于功能相对简单的芯片（如模拟芯片），为了提升测试效率往往采用抽样测试方式。而对于Chiplet，为了保障每一个Die的可靠性，对于每一个芯片都需要采用全测的方式，这进一步增加了对于CP测试探针的需求。
定增布局MEMS工艺CP测试探针，国产测试探针龙头扬帆起航
2021年11月20日公司发布公告，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过7亿元，投资建设MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级晶圆测试探针研发量产项目。公司在FT测试探针领域身位突出，前瞻布局CP和基板测试探针，有望充分受益Chiplet行业需求的快速增长和国产替代需求。据我们测算，当前公司估值（加定增）对应23年仅约35×PE