全球手机ODM龙头的三大业务 - 短线宝

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是全球龙头的汽车半导体公司之一。公司旗下的安世半导体是全球领先的分立与功率半导体IDM龙头厂商。2021年全球半导体和全球功率半导体增长的主要驱动力来自全球半导体芯片涨价、全球半导体产业链多环节囤货。未来半导体、产品集成、光学模组业务整合将进一步深化。旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司。公司产品集成业务从事的主要业务系消费、工业、汽车等领域智能终端产品的研发和制造业务。为全球主流品牌提供半导体、新型电子元器件、光学模组、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能硬件、AIoT模块等产品研发设计和生产制造服务。公司将成为以半导体业务为龙头的科技公司。2021年全球智能手机市场收入超过4480亿美元。四、公司过去闻泰科技股份有限公司是全球领先的半导体和通讯产品集成企业。公司未来以半导体业务为核心。进一步提升在车规级MOSFET、IGBT、模拟和化合物半导体等车规级产品的产能。半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务。2021年全球功率分立器件市场规模为266亿美元。积极布局第三代半导体、模拟IC产品、IGBT功率产品等。


本文由九部分组成,内容均为公开信息,以便读者进行投前研究的一站式基本面分析;不构成投资建议,不推荐任何股票,不涉及具体交易;个人观点仅供参考,投资有风险,入市需谨慎。

一、国际宏观

最近几年我们正在经历历史上前所未有的重大挑战,西方主导的全球化在各种矛盾的作用之下走向全球化危机,全球化走不下去了,正在进入解体的阶段,原来深度融入全球化的各种不同的经济体被动地陷入这场危机之中。我国是一个发生危机现象相对比较晚的国家,只要深度融入全球化的国家都会遭遇到这次全球化解体的危机。

在全球化解体过程中,我们同时正在遭遇着新冷战。中国最近二十几年的增长和全球化有关,全球化是符合西方金融资本发展阶段运作规律的。在21世纪第一个十年,中国跟美国之间属于战略上的合作关系,到现在属于战略上的竞争关系,甚至最近这几年变成战略上的敌对关系,本身也是全球化运作的客观规律使然。

二、国内中观

面对外部的不确定性主要是全球化带来的巨大挑战,而全球化挑战最主要的矛盾就是全球过剩。近20年来,西方主要国家通过增发大量货币,导致大宗商品市场价格上涨。面对这些全球过剩的挑战时,我国开始强调以国内大循环为主体,国内国际双循环相互促进。国家强调全国统一大市场的形成,是针对以国内大循环为主体的战略转型作出的安排。

今年一号文件中的四个要点:1、要把握好“稳”的基本原则,守住、守好两条底线的硬任务,坚持“三新”。2、坚决守住粮食安全和防止规模性返贫两条底线。3、发展县域经济需要金融创新。4、数字乡村建设关键在于生产端。

三、行业微观

据芯谋研究发布的《中国功率分立器件市场年度报告 2022》显示,2021年全球功率分立器件市场迎来了大幅成长,尤其是中国功率分立器件市场,同步增速高达 46%。据芯谋研究数据,2021年全球功率分立器件市场规模为 266 亿美元。其中中国功率分立器件市场营收为111亿美元,全球市场占比为 41.6%,市场占比增加了3.6%。

2021年全球半导体和全球功率半导体增长的主要驱动力来自全球半导体芯片涨价、全球半导体产业链多环节囤货,以及 PC 和云服务器(居家办公、远程学习、在线游戏、小视频、安防监控 等)、5G 基础设施和 5G 手机与智能手机、汽车电子(尤其新能源汽车)、消费电子、工业电子等各市场需求。2021 年全球半导体芯片缺货,尤其是汽车电子相关半导体芯片严重缺货,导致全球半导体芯片价格大涨,尤其是汽车电子相关的半导体芯片价格狂飙。

市场研究机构 Canalys 发布的《Canalys 2021 年度智能手机市场分析报告》显示,2021年全球智能手机出货量达 13.5 亿台,同比增长7%,2021 年度的智能手机平均售价(ASP)同比提升达10%。

根据 Counterpoint 的 Market Monitor Service 的最新研究,2021年全球智能手机市场收入超过4480亿美元。即使组件短缺和新冠疫情限制继续扰乱全球供应链,它也同比增长7% 和环比增长20%。 智能手机平均售价 (ASP) 同比增长12%至322美元,主要是由于5G智能手机的份额更高,其ASP明显高于4G机型。此外,随着小米、vivo、OPPO 和 realme 等 OEM 厂商专注于满足印度、东南亚、拉丁美洲和东欧等新兴市场对平价5G智能手机的更大需求,2021年发布了更多支持5G的机型。因此支持5G的智能手机在 2021年占全球智能手机出货量的 40% 以上, 而 2020 年这一比例为18%。

根据研究机构TrendForce发布的行业报告,2021年全球手机摄像头模组出货已达48.44亿颗。 随着5G通信技术、智能驾驶技术、3DSensing技术、人工智能等新一代科技的快速发展及应用, 摄像头模组在消费电子、汽车、IoT 等领域得到广泛的应用。 特别是汽车智能化浪潮将进一步推升车载摄像头的用量,而集中化架构将带动产品价格下降、 有利于实现更快速的推广。

根据Yole数据,2025年全球平均搭载摄像头数量预计达到 3.5颗。 认为随着高级驾驶辅助系统ADAS逐渐升级和加速渗透,叠加各车企硬件配置冗余性高,车载摄像头的量增将超预期,2025年平均单车搭载量有望达到4.9颗。 根据全球乘用车销量及ADAS渗透率的测算,相关研究报告认为 2021年车载摄像头模组市场规模为 454 亿元,2025/2030 年将分别达到 922/1645 亿元,2021-2025 年复合年均增长率达19.4%,显示出良好的发展前景。

四、公司过去

闻泰科技股份有限公司是全球领先的半导体和通讯产品集成企业,旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司,是原飞利浦半导体标准产品事业部,有60多年半导体研发和制造经验,总部位于荷兰奈梅亨,晶圆制造工厂在英国曼彻斯特、新港和德国汉堡,封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。客户超过2.5万个,产品种类超过1.5万种,每年新增800多种新产品,全部为车规级产品。

闻泰科技旗下的得尔塔科技是光学影像领域主流供应商,同时是全球知名品牌的核心供应商之一。公司采用行业领先的flip-chip技术,实现更稳定的性能,更强的抗干扰、更小的产品尺寸,以满足特定客户的产品需求。

闻泰科技产品集成板块业务包括手机、平板、笔电、IoT、服务器等领域,服务的客户均为全球主流品牌,已经与众多主流品牌建立合作关系并不断深化。多年来,闻泰科技深耕ODM(原始设计制造)行业,是全球知名的通讯产品集成企业。

五、公司现在

闻泰科技的主要产品:手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器、AIoT、汽车电子等智能终端;半导体、新型电子元器件;光学模组。 主要业务:移动通信、智能终端、半导体、电子元器件和材料等产品相关的技术研发。公司产品集成业务从事的主要业务系消费、工业、汽车等领域智能终端产品的研发和制造业务;半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务; 光学模组的研发和制造业务。

公司经营模式:为全球主流品牌提供半导体、新型电子元器件、光学模组、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能硬件、AIoT 模块等产品研发设计和生产制造服务,包括新产品开发、ID 设计、结构设计、硬件研发、软件研发、生产制造、供应链管理。

公司旗下的安世半导体是全球领先的分立与功率半导体IDM龙头厂商,是全球龙头的汽车半导体公司之一,其产品质量、供应体系具有全球领导地位,每年可交付1000多亿件产品,德国汉堡、英国曼彻斯特和新港(Newport)晶圆厂全部为车规级晶圆厂,大部分产品均符合车规级的严格标准,其产品广泛应用于全球各类电子设计。

在与国际半导体巨头的竞争中,安世在各个细分领域均处于全球领先,其中小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD 保护器件全球第一、小信号 MOSFET 全球 排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二、功率分立器件全球第六(2020 年第九)。

安世半导体从低压向高压、从硅基半导体向化合物半导体、从分立向模拟等更广阔等领域发 展,开发出数量众多的 100v 以上的中高压 MOSFET 新产品;IGBT和化合物半导体(氮化镓、 碳化硅)等进展顺利,其中公司自主设计研发的 IGBT 系列产品已流片成功,取得阶段性重大进展,各项参数均达到设计要求;各研发中心相继启动,专注于开发 IGBT、中高压MOSFET、模拟信号转换和电源管理 IC。研发投入初见成效,很多新产品如IGBT、中高压MOSFET、 Analog、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)在 2022 年都将逐步进入客户验证、试产或量产阶段。

公司2021年年报,营业收入527.29亿元,同比增长1.98%;归母净利润26.12亿元,同比增长8.12%;扣非归母净利润22.01亿元,同比增长4.17%。

公司2022年一季报,实现营业收入148.03亿元,同比增长23.44%;归母净利润5.03亿元,同比增长-22.87%;扣非归母净利润6.33亿元,同比增长-5.51%。

六、公司未来

公司是手机ODM行业龙头企业,近年来通过外延并购安世半导体、广州得尔塔介入半导体和光学模组业务,形成了三位一体的业务格局。公司三大业务覆盖“上游半导体+中游模组+下游终端”的全产业链,未来公司将逐步整合三大业务,协同效应进一步体现。

安世半导体成立超过60年,是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商,在分立器件/车规级功率MOSFET器件等多个领域排名全球前二。根据IHS的预测,2020-2025年国内电动汽车销量复合增速高达33%,同时参考英飞凌的统计,xEV单车功率半导体用量将从90美元提升到330美元以上。公司2022年3月IGBT流片成功,第三代半导体研发顺利,未来有望带来新增长。

七、长期投资

闻泰科技近年来积极围绕产业创新方向,基于优势竞争力加速布局。在技术创新方面,积极布局第三代半导体、模拟IC产品、IGBT功率产品等;利用安世半导体在巨量转移封装技术和设备方面的优势,开拓 Mini/MicroLED 车载产品和其他应用;充分利用FlipChip技术优势,加速其在手机、笔电、汽车等领域的布局和拓展。在需求市场领域,抓住新能源智能汽车主线,围绕半导体产品、车规模块、车载终端产品全面拓展,发挥车规半导体产业链优势;积极拓展AIoT领域产品集成业务,在 TWS、智能手表、AR/VR 等领域实现了更多的产品线扩充。

公司未来以半导体业务为核心,受益于新能源汽车市场的增长,同时Newport晶圆厂整合的不断深入,将对公司半导体产能及技术作出重要贡献。未来半导体、产品集成、光学模组业务整合将进一步深化,伴随协同效应的逐步显现,公司将成为以半导体业务为龙头的科技公司。

八、中期投资

公司持续对英国曼彻斯特和德国汉堡的晶圆厂增加资本支出,对其原有晶圆生产设备进行技术改造升级,生产效率得到进一步的提升。 2021年公司收购了英国晶圆厂Newport,进一步提升在车规级 MOSFET、IGBT、模拟和化合物半导体等车规级产品的产能。 先行建设的上海临港12英寸车规级晶圆厂已经完成结构封顶,预计2023年释放批量产能。

九、短期投资

基于市场分析中的热点分析、消息面刺激、资金分析、技术分析、股性分析、主力分析,投资者应当结合自身不同的资金性质、风险偏好、资金管理、仓位控制等,100人将制定出100份完全不同的交易计划,因此短期投资属于极具个性化领域,毫无共性,无法被分享,加上平台合规要求,此处省略1000字,感兴趣者可至评论留言区交流讨论,互相学习,共同成长。

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